贴片铝电解电容是现如今的板卡上最常见的电容之一。实际上其他类型的贴片电解电容，例如铝固态高聚物电容的生产制造方式也和它相近，仅仅负极选用的原材料并不是电解液，反而是固态高聚物这些。贴片铝电解电容是电脑显卡上最常见的电容贴片铝电解电容的制作全过程包含九个流程，大家就按序逐一为我们解读：
第一步：铝箔的浸蚀。倘若拆卸一个铝电解液电容的机壳，你能见到里边是若干层铝箔和若干层电解纸，铝箔和电解纸贴附在一起，倒丝机成圆筒状的构造，那样每双层铝箔正中间便是一层吸咐了电解液的电解纸了。因而最先大家谈一谈铝箔的生产制造方式。为了更好地扩大铝箔和电解质的触碰总面积，电容中的铝箔的表面并并不是光洁的，反而是通过热电浸蚀法，使其表面产生高低不平的样子，那样可以扩大7~8倍的表面积。一般铝箔一平方米的价位在10元RMB上下，而通过这道加工工艺以后，它的价位将升至40~50元/平方米。热电浸蚀的加工工艺是比较复杂的，在其中牵涉到浸蚀液的类型、浓度值、铝箔的表面情况、浸蚀的速率、工作电压的稳定平衡这些。大家我国现阶段在这方面的生产制造技术还不够成熟，因而用以生产制造电容的通过热电浸蚀的铝箔现阶段还首要依靠進口。
第二步：空气氧化膜产生加工工艺。铝箔通过热电浸蚀后，就需要应用有机化学方法，将其表面空气氧化成三氧化二铝——也就是铝电解电容的物质。在空气氧化以后，要认真仔细三氧化二铝的表面，看能否有色斑或是开裂，将不过关的清除在外面。
第三步：铝箔的激光切割。这一流程非常容易了解。便是把一整块铝箔，切成多个一小块，使其合适
贴片铝电解电容生产制造的必须。
第四步：导线的铆合。电容外界的管脚并非立即连到电容內部，反而是根据内导线与电容內部联接的。因而，在这里一步之中大家就必须将正极和负极的内导线，与电容的外引线根据超音波键合理合法联接在一起。外导线通常选用电镀铜的铁丝或是氧化铜线以降低电阻器，而内导线则立即选用铝钱与铝箔立即相接。大伙儿需注意这种小小流程无一不对精密机械加工规定很高。
贴片铝电解电容制作的9大步骤
第五步：电解纸的倒丝机。贴片铝电解电容中的电解液并不是立即灌入电容，呈液体泡浸住铝箔，反而是根据吸咐了电解液的电解纸与铝箔逐层迎合。这之中，采用的电解纸与普通的打印纸张的秘方有一些不一样，是呈微孔板状的，纸的表面不可以有残渣，不然将危害电解液的成份与特性。而这一步，便是将沒有吸咐电解液的电解纸，和铝箔贴在一块，随后卷入电容机壳，使铝箔和电解纸产生相近“101010”的间距情况。
第六步：电解液的预浸。当电解纸倒丝机结束以后，就将电解液灌进去，使电解液预浸到电解紙上。伴随着电解液秘方的改善及其电解纸生产技术的提高，现如今铝电解液电容的ESR值也慢慢得到提高，变为之前的若干分之一。
第七步：安装。这一步是将电容外边的铝壳安装上，与此同时联接外导线，电容到这时早已基本上定型了。
第八步：打卷。如果是那类“包皮过长”电容，就必须通过这一步，将电容外边覆盖的PVC膜套在电容铝壳外边。但是现如今应用PVC膜的电容早已越来越低，关键因素取决于这类原材料并不符环境保护的发展趋势，而和特性主要表现沒有很大关联。
第九步：组成安装。如果是直插封装形式，就不用通过这步这也是贴片铝电解电容生产制造的最后一步。
这一步是将SMT贴片封装形式加工工艺所必须的灰黑色塑胶底版元器件装在电容底端。对元器件的规定，最先是密封性实际效果好些；第二是耐温性能好些；第三还需要具有耐化学性能，不可以和电容內部的电解液一类化学物质造成化学变化。这方面小塑胶板称为“端子板”，其生产制造精密度规定是十分高，由于一旦尺寸不适合，要不危害电容的密闭性（过小）。
